供应高低温焊锡膏

焊锡膏是现代印刷电路板及电子组装技术--表面组装技术用之***重要连接材料。本公司使用纳米材料生产独具特色性能卓越的纳米材料焊锡膏。借助于纳米材料不同于普通材料的优异性能，纳米材料锡膏具有更高的安全可靠性能，例如更低的吸潮性，更高的表面绝缘阻抗以及焊后完全不具腐蚀性，确保线路板焊后免洗，即使在低温、高温、高湿或者高电压等恶劣环境中使用也不会产生例如腐蚀、漏电、龟裂等安全可靠性问题。此外由于使用了纳米材料，赋予锡膏更好的印刷性能，更长的印刷后摆放时间，更长的室温储存时间，更好的触变性能以及更强的可焊性。 锡膏类型 低温锡膏 中温锡膏 高温锡膏 合金成分 Sn42Bi58 SnPbBi Sn63Pb37 Sn62Pb36Ag2 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 Sn64Bi35Ag1 Sn96.5Ag3Cu0.5 Sn99Ag0.3Cu0.7 熔点 138 138-150 183 153-172 153-172 153-172 217-220 217-227 合金粉末形状 球形（≥90%的颗粒呈球形） 合金粉末直径 25-45μｍ 25-45μｍ 25-45μｍ(3#粉)；20-38μｍ(4#粉) 25-45μｍ 25-45μｍ 25-45μｍ 25-45μｍ 25-45μｍ 焊剂含量 11±0.5% 11±0.5% 10±0.5% 11±0.5% 11±0.5% 11±0.5% 11±0.5% 11±0.5% 粘度 160—200Pa. s (Malcom PCU-205, 25±0.1℃,10 rpm) 锡珠 不应出现≥75μｍ的锡珠 润湿性 焊料应扩展至锡膏覆盖范围以外，且无非润湿和反润湿现象 抗坍塌性 25℃，1小时，所有焊盘间不出现桥连 180℃,30分钟，≥0.2mm焊盘间不出现桥连