供应台式无铅回流焊、再流焊、台式回流焊、无铅回流焊

一、小型台式无铅回流焊机TYR108 （一）、主要特点： ?炉子内胆采用加厚（与普通回流焊相比）8K镜面不锈钢材料，利用反射原理使炉内温度更均匀。

?全封闭式设计，内置高效保温材料并有高效密封条，保温效果好，耐热耐腐蚀，易于清洁，有效降低功耗，节省电能。

?专门排风通道，控制废气排放，绿色环保（可选配废气过滤装置）。

?加热管有效加热长度达330mm。

?采用抽屉式PCB板放置架，推拉平稳，大面积的放置空间，适合不同尺寸和形状的PCB板的放置。

?可完成CHIP，SOP，QFP，BGA等所有封装形式PCB板焊接。

?可完成胶固化、PCB板老化、维修等多种工作。

?开机即可立即投入生产。

?工作效率高，一台焊机加一台手印台八小时可生产100片以上（每片100个元件），小尺寸的PCB可达数千片。

?体积小重量轻，可放在办公台面上用，操作简单易学。启动总功率只有4.2kw，在设备运行稳定后只有1.8kw，单相220V照明电源，使用方便。

?焊接过程可视化，是科研教学的选择； ?机器外形采用人性化设计，控制仪表盘采用斜面设计，更适合观察和操作。

?温控仪表采用国外知名品牌ENVADA专门为我公司设计的多段控制仪表，该仪表能够完美的描绘焊锡膏的温度曲线。

?独特的热风循环风道设计，使炉膛内的温度更均匀，从而焊接效果更好。

?独特的冷却风道设计，使冷却速度达到焊接曲线的冷却要求（一般下降1～3度/秒），在机器后部有专门的废气排放接口。

（二）、技术参数： 1、运输系统 1)运输方式：抽屉式 2)PCB承载：耐高温透光托盘 3)产品允许高度：70?5mm 4)有效工作台面积：350?250mm 2、控制系统 1)控制方式：PID控制 标配（PID 计算机控制 选配） 2)工控机：PIII（选配） 3)显示器：15"LCD（选配） 4)操作系统：Windows 2000/98（选配） 5)操作界面语言：中文（选配） 3、加热系统 1)温区数目：单区多温段控制 2)控温段数：1～128段，可根据实际需要选择设定 3)控温方式：微电脑自动控温，SSR无触点输出 4)控温范围：Max300℃，耐高温，适合高温焊料焊接 5)加热方式：红外线＋热风对流方式 6)温度曲线：可设定1～8条温度曲线，每条曲线用16段控制 7)控温精度：?2℃ 8)炉胆材料：采用8K镜面不锈钢材料 9)加热管长度：360mm 4、冷却系统 1)冷却方式：内置压缩机式冷风冷却 2)温度下降斜率：1～4℃/sec 3)冷却风道：独立的派风风道，标配外置派风接口 5、松香回收系统 1)松香回收位置及数量：排风口处选配松香回收装置1套 6、整机规格 1)机体尺寸：620X460X385mm 2)额定电压：AC单相，220V，50Hz 3)额定功率：4.2kw 4)平均功率：1.8kw 5)重量：50kg 7、其它配置 1)外部抽风口直径：90mm