深圳市千番材料科技有限公司
主营产品:
2023年09月08日 11:57
型号 |
千番559 |
合金组份 |
松香合成 |
熔点 |
120℃ |
粘度 |
100(Pa·S)Pa·S(Pa·) |
颗粒度 |
0.001(um)μm(um) |
清洗角度 |
免清洗 |
规格 |
100g |
品牌/型号 |
千番助焊膏/千番559 |
'千番助焊膏。适用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高,因此,对手机等通讯产品之电性干扰非常小。
*NC-559为免洗型助焊膏,残留物颜色非常淡,有极高之SIR值,建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。'
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