BGA助焊膏223

'無鉛環保型助焊膏AMTECH 223為氫化松香，高溫溶劑與有機活性劑所配製成的助焊介質。它是為半導體業界專門設計，用來作BGA之錫

珠焊接作業，也可用于锡丝焊接作业。

特性：

1) 高活性，高絕緣阻抗值，可確保高度之成品信賴度。

2) 膏體有適中的搖變性，可以用在精確的細孔印刷製程。

3) 可按用戶之生産設備與製程之變化調整搖變性、稠度與粘度，來達到之First Pass Yield（初成品良率）。

技術參數：

助焊膏類型 ：半洗

鹵素含量 ： 無

銅鏡測試（IPC-SF-818） ： 通過

腐蝕性測試 ： 通過

稠度 ： 320±40 kcps

狀態 ： 溶黄色軟膏

比重 ： 0.9

酸值（mgKOH/gm） ： 115±10

固化殘留物狀態 ： 清澈透明，不粘手

絕緣阻抗值12.5mil comb ： 4.5 ×1010Ω-cm

擴散性 ： 93﹪

流動和持續性 ： 通過

存放時間 ： 12個月

包裝方式 ： 100g

儲藏要求：

無鉛環保型助焊膏應儲放在常温環境的儲放櫃中，不要直接接觸陽光'