深圳市千番材料科技有限公司
主营产品:
2023年12月10日 10:02
型号 |
559 |
粘度 |
100(Pa·S)Pa·S(Pa·) |
颗粒度 |
0.0001(um)μm(um) |
品牌/型号 |
美国AMTECH/559 |
'品牌 美国AMTECH NC-559主要用 适用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏
推荐:(做BGA芯片必用的一款好焊膏.大大提高了BGA的成功率,对虚焊加焊的BGA芯片也大大提高成功率!)
(本产品适合做无铅和有铅BGA芯片)
*美国AMTECH助焊膏。适用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高,因此,对手机等通讯产品之电性干扰非常小。
*NC-559为免洗型助焊膏,残留物颜色非常淡,有极高之SIR值,建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。
产品包装: 100G、10CC'
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