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深圳市千番材料科技有限公司

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BGA助焊膏559

2023年12月10日 10:02

  • 价格 30元/件 (起订量: 10件 | 可售数量:面议)
  • 店铺地址 广东深圳龙岗区龙岗街道第六工业区23号301
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详情描述
型号
559
粘度
100(Pa·S)Pa·S(Pa·)
颗粒度
0.0001(um)μm(um)
品牌/型号
美国AMTECH/559

'品牌 美国AMTECH NC-559主要用 适用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏


推荐:(做BGA芯片必用的一款好焊膏.大大提高了BGA的成功率,对虚焊加焊的BGA芯片也大大提高成功率!)


(本产品适合做无铅和有铅BGA芯片)


*美国AMTECH助焊膏。适用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高,因此,对手机等通讯产品之电性干扰非常小。

*NC-559为免洗型助焊膏,残留物颜色非常淡,有极高之SIR值,建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。


产品包装: 100G、10CC'

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  • 公司名称深圳市千番材料科技有限公司
  • 联系卖家洪湃
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  • 地址广东深圳龙岗区龙岗街道第六工业区23号301
企业介绍
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广东深圳龙岗区龙岗街道第六工业区23号301
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