喜星阿米特无铅锡膏

韩国喜星素材阿米特系列锡膏:无卤（NH系列）注重环保问题的无卤素焊锡膏产品名称合金名称（合金组成）粉末尺寸熔融温度助焊剂含量特征 NH(D)LFM-48

（Sn-3.0Ag-0.5Cu）W：(20-38μm）217-220℃11.5%无卤素焊锡膏

优良的熔融性

细小粉末对应 NHW：(20-38μm）12.0%无卤素焊锡膏NH(A)W：(20-38μm）11.0%无卤素焊锡膏

SUC系列稳定的连续印刷性。

大气回流焊中对润湿性差的零部件也有很好的润湿效果。产品名称合金名称（合金组成）粉末尺寸熔融温度助焊剂含量特征 SUCLFM-48

（Sn-3.0Ag-0.5Cu）W：(20-38μm）217-220℃11.5%连续印刷时的稳定性

大气回流焊时的润湿效果良好

助焊剂飞溅对策品大幅减少了回流焊中的助焊剂飞溅。

最适合于解决助焊剂飞溅到焊点部等的问题。产品名称合金名称（合金组成）粉末尺寸熔融温度助焊剂含量特征 PMKLFM-48

（Sn-3.0Ag-0.5Cu）W:(20 -38μm）217-220℃11.5%助焊剂飞溅对策品

润湿性方面也有大幅改善 SPMW：(20-38μm）11.0%助焊剂飞溅对策品

TM-HP系列高温预热时的助焊剂有耐热性。

喜星素材有代表性的焊锡膏系列产品名称合金名称（合金组成）粉末尺寸熔融温度助焊剂含量特征 TM-HPLFM-48

（Sn-3.0Ag-0.5Cu）W：(20-38μm）217-220℃12.0%高温预热对应

BGA的不润湿对策 TM-TSW：(20-38μm）11.5%印刷性良好

焊点接触性良好TMW：(20-38μm）11.5%高信赖性

SSK系列能够对应难度高的印刷，提高生产效率产品名称合金名称（合金组成）粉末尺寸熔融温度助焊剂含量特征 SSK-VLFM-48

（Sn-3.0Ag-0.5Cu）W：(20-38μm）217-220℃12.0%印刷性

使条件广泛的稳定的印刷成为可能