低价供应阿米特锡膏

无卤（NH系列）注重环保问题的无卤素焊锡膏产品名称合金名称（合金组成）粉末尺寸熔融温度助焊剂含量特征NH(D)LFM-48

（Sn-3.0Ag-0.5Cu）X：（25-45μm）217-220℃11.5%无卤素焊锡膏

优良的熔融性

细小粉末对应W：(20-38μm）U：（10-28μm）NHX：（25-45μm）12.0%无卤素焊锡膏W：(20-38μm）NH(A)X：（25-45μm）11.0%无卤素焊锡膏W：(20-38μm）SUC系列稳定的连续印刷性。

大气回流焊中对润湿性差的零部件也有很好的润湿效果。产品名称合金名称（合金组成）粉末尺寸熔融温度助焊剂含量特征SUCLFM-48

（Sn-3.0Ag-0.5Cu）W：(20-38μm）217-220℃11.5%连续印刷时的稳定性

大气回流焊时的润湿效果良好U：（10-28μm）助焊剂飞溅对策品大幅减少了回流焊中的助焊剂飞溅。

最适合于解决助焊剂飞溅到焊点部等的问题。产品名称合金名称（合金组成）粉末尺寸熔融温度助焊剂含量特征PMKLFM-48

（Sn-3.0Ag-0.5Cu）X：（25-45μm）217-220℃11.5%助焊剂飞溅对策品

润湿性方面也有大幅改善W：(20-38μm）SPMX：（25-45μm）11.0%助焊剂飞溅对策品W：(20-38μm）无铅系列高温预热时的助焊剂有耐热性。

奥陆弥透有代表性的焊锡膏系列产品名称合金名称（合金组成）粉末尺寸熔融温度助焊剂含量特征TM-HPLFM-48

（Sn-3.0Ag-0.5Cu）X：（25-45μm）217-220℃12.0%高温预热对应

BGA的不润湿对策W：(20-38μm）U：（10-28μm）TM-TSX：（25-45μm）11.5%印刷性良好

焊点接触性良好W：(20-38μm）TMX：（25-45μm）11.5%高信赖性W：(20-38μm）SSK系列能够对应难度高的印刷，提高生产效率产品名称合金名称（合金组成）粉末尺寸熔融温度助焊剂含量特征SSK-VLFM-48

（Sn-3.0Ag-0.5Cu）X：（25-45μm）217-220℃12.0%印刷性

使条件广泛的稳定的印刷成为可能W：(20-38μm）U：（10-28μm）激光焊接用能够对应激光焊接产品名称合金名称（合金组成）粉末尺寸熔融温度助焊剂含量特征SSI-MLFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu)X：（25-45μm）217-220℃13.0%最适用于激光焊接

突然加热时的助焊剂飞溅很少W：(20-38μm）低熔点焊锡膏提供各种低熔点焊锡膏。产品名称合金名称（合金组成）粉末尺寸熔融温度助焊剂含量特征INPLFM-70

(Sn-3.5Ag-0.5Bi-8.0In)X：（25-45μm）194-206℃11.0%Sn-In型焊锡膏

没有预热滴落，经时变化良好。W：(20-38μm）LFM-71

(Sn-3.5Ag-0.5Bi-4.0In)X：（25-45μm）205-212℃W：(20-38μm）IBLLFM-52

(Sn-3.5Ag-0.5Bi-3.0In)X：（25-45μm）207-214℃11.0%W：(20-38μm）MHS-32LFM-31

(Sn-8.0Zn-3.0Bi)X：（25-45μm）190-199℃12.0%Sn-Zn型焊锡膏

经时变化稳定性W：(20-38μm）A75LFM-65

(Sn-58Bi)X：（25-45μm）139℃12.0%Sn-Bi型焊锡膏W：(20-38μm）含铅HM1－RMA系列高信赖性助焊剂产品名称合金名称（合金组成）粉末尺寸熔融温度助焊剂含量特征Sn63 HM1-RMA V14LSn63-Pb3725-45μm183℃9.5%高信頼性Sn63 HM1-RMA V16L20-38μmSn62 HM1-RMA V14LSn62-Pb36-Ag225-45μm179℃9.5%耗Ag对策用Sn62 HM1-RMA V16L20-38μmSJ-7 HM1-RMA V14LSn62-Pb34.5-Ag3-Sb0.525-45μm179-187℃9.5%耐热疲劳性焊料SJ-7 HM1-RMA V16L20-38μmSSHA系列良好的润湿性。最适用于BG•CSP实装基板产品名称合金名称（合金组成）粉末尺寸熔融温度助焊剂含量特征Sn63 SSHA-SSn63-Pb3725-45μm183℃10.0%良好的润湿性Sn62 SSHA-SSn62-Pb36-Ag225-45μm179℃10.0%耗Ag对策用SJ-7 SSHA-SSn62-Pb34.5-Ag3-Sb0.525-45μm179-187℃10.0%耐热疲劳性焊料SJ-7 SSHA-S1620-38μmSSHA SJ•SSn57-Pb38-Sb0.5-Ag1.5-Bi325-45μm171-181℃10.0%CSP•BGA对应SSHA SJ•S1620-38μmHA系列洗净性良好产品名称合金名称（合金组成）粉末尺寸熔融温度助焊剂含量特征Sn63 HA2-RASn63-Pb3725-45μm183℃10.0%良好的润湿性

洗净性良好