供应深圳竹禾HW-5A8锡膏

l T锡膏简介 随着微电子组装技术的飞速发展和表面组装技术(SMT)的推广应用，焊膏被越来越多的自动化生产型企业所采用。我公司制造的焊锡膏由由R级或RMA级助焊剂与低含氧量的真圆焊锡粉末组成，制品中采用高性能触变剂，生产整个过程均为真空或氮气环境中结合而成，焊锡膏具有润湿性强，残留物量少，焊点饱满无塌落，无刺激性气味，印刷性能良好等优点。适用于高精密电子产品,广泛地应用于电子产品生产所需的丝网范本印刷和定量分配器点涂等领域。 l 特点T： 1、本产品为免洗型，回焊后残留少，无气味；焊点饱满，均匀，光亮度好；粘性时间长，无需清洗即可达到优越的探针测试，性能及具有极高之表面绝缘阻抗。 2、连续印刷温度，在长时间印刷后及性能与初期之印刷效果一样，不会产生小锡珠。 3、印刷时具有优越的脱膜性，可适用于细间距器件或更细间距的贴装。 4、溶剂挥发性慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。 5、本产品粘度适中，触变性能好，印刷中和，印刷后不易坍塌，显著减少架桥之发生。 6、回流焊时具有优异的调湿性，焊后残留物及腐蚀性小；回流焊时产生的锡珠极少，有效的改善短路发生。 8、助焊剂含量低，干燥性能好，焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异。 9、产品储存稳定性佳，可在常温保存。适用的回流焊方式：红外线、气相式、对流式、热风式、雷射式。