针筒锡膏 无铅无卤点涂 半导体LED封装高频头光伏连接器焊接200g

针筒锡膏适用于精密电子组装的针筒锡膏

★ 焊料发展中的一个问题：

电子产品的多功能化、轻薄化的越来越成为行业发展的趋势，高密度组装工艺也将成为加工厂商的必备制造技术，同时，这也对焊料合金提出了更高的要求。我公司产品采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉研制而成。具本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。可提供不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。

★ 针筒锡膏产品推出

SOLCHEM 经过多年研发及技术积累，现推出针筒锡膏。针对不用的工艺，利用焊料合金的特性，进行合金的调整，改善合金性能，能满足不做作业温度，不同的焊接工艺要求，并形成系列化产品，为客户提供系统的焊料解决方案。

焊锡粉/膏产品在智能手机、平板电脑、PAD等高密度组装产品上具有优势。

特长

优异的性能

RoHS豁免的高温锡膏，用于点涂工艺，出料连续均一、粘滞时间长、焊接后空洞极少

性能特点

１、印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移

２、具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性

３、焊点光亮＼饱满＼均匀，永久如新

４、可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接

储存:当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱针筒垂直储存，建议储存温度为5℃~10℃，请于制造之日起3个月内使用完。

回温:不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻2小时以上，以便使用时的正常出料。

使用规范:根据焊接面请自行选择合适针头大小；涂点锡时针嘴离作业面高度约为针头内径的1/2;未使用完的锡膏，超过12小时不使用请密封后冰箱保存。