BGA助焊膏_维修用助焊膏 - 全天候商务网

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型号	ML-559-ASM	粘度	20（Pa·S）（Pa·）
颗粒度	20（um）（um）	规格	100g

高品质BGA助焊膏，采用进口原材料。品质保证、货真价实！

【品名】：ML-559-ASM

【净重量】：100g

产品描述：

此款焊油是目前市场上的BGA,CSP返修助焊膏．每次只需涂抹少许

在植球时对BGA芯片上涂一层助焊膏和PCB的焊盘上都需要涂一层，好的BGA助焊膏不管手工焊接和机器焊接，成功率大大提高。

适用于手机，数码相机，笔记本，电脑南北桥等芯片返修植球和贴装、传感器、线材、马达、保险管、连接器、金属壳、灯饰、电子元器件、S M T维修等...

焊后残留物少，易清洗。清除焊盘氧化能力强。

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深圳市嘉鸿泰林工业科技有限公司主营产品：
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广东深圳中国广东深圳龙岗区平湖街道华南大道一号华南国际印刷纸品包装物流区二期2号楼首一层B1F023a

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BGA助焊膏_维修用助焊膏

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