HF-2零卤系列无铅助焊膏_锡膏膏体_适用Sn/Ag/Cu

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型号	HF-2	粘度	195（Pa·S）（Pa·）
颗粒度	0.01（um）（um）

锡膏助焊膏技术配比配比：11.5-12% 如10公斤粉配1.3-1.36公斤助焊膏程序：1、先把配比好的助焊膏放入锅.再把锡粉经过筛网倒入

2、先以7速慢转2分钟再把转速调至20速搅拌15分钟

3、下锅进行清洗搅拌刀器和刮下锅边益起的锡膏

4、再次进行搅拌10分钟

5、抽真空气压为0.6-时间为5分钟，如4号粉气压抽0.8

6、1分钟时间以22速的时间进行把真空气压排出

7、下锅进行清理完即可完成注：设备掏底不完整的请用刀具进行掏底均匀才可2次搅拌抽真空，否则会产生颗粒！特性：无铅零卤，全进口材料，熬制15小时，分散更均匀，研磨次数8

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