东莞市星阳电子有限公司
主营产品:
2023年10月21日 13:27
型号 |
DFA0307 |
合金组份 |
锡银铜 |
熔点 |
217 |
粘度 |
220(Pa·S)(Pa·) |
颗粒度 |
25-45(um)(um) |
清洗角度 |
免洗型 |
适用范围 |
焊接 |
牌号 |
及时雨 |
工作温度 |
240(℃) |
DFA 焊锡膏(SAC0307)是一款适应超细工艺印刷和回流的无铅、无卤免清洗焊锡膏。DFA 焊锡膏
拥有宽工艺窗口,为01005inch 元器件提供表面贴装工艺解决方案。在8 小时的使用中均可提供卓越的
印刷性能。出色的回流工艺窗口,使得其即使使用高浸润曲线,对Cu OSP 板仍可得到良好的焊接效果。
对各种尺寸的印刷点均有良好的结合。优秀的抗坍塌性能很好抑制不规则锡珠的产生。焊点外观优秀,
易于目检。空洞性能达到IPC CLASS Ⅲ级水平及IPC 焊剂分类为ROL0 级,确保产品环保和可靠性。 环保:符合RoHS Directive 2011/65/EU。
z 无卤:依据EN 14582 测试,Cl≤900PPM,Br≤900PPM,Cl+Br≤1500PPM。
z 高可靠性:空洞性能达到IPC CLASS Ⅲ级水平;不含卤素,IPC 分级ROL0 级。
z 宽回流工艺窗口:在空气和氮气环境中,对于复杂的高密度PWB 组件能达到好的焊接效果。
z 降低锡珠量:减少随机锡珠产生,返修减少,提高首次通过率。
z 强可焊性:可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求,例如:CSP、QFN 等。适用于各种
无铅线路板表面镀层,包括:OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、ENIG 和LF HASL。
z 无铅回流焊接良率高:对细至0.16mm 直径的焊点都可以得到完全的合金熔化。
z 低残留:回流后残余物少,色浅,无腐蚀,阻抗高,探针可测试。
z 优秀的印刷性和印刷寿命:超过8 小时的稳定一致印刷性能。
z 优秀的元器件重新定位能力:即使在苛刻的回流条件下仍可获得优秀的元器件重新定位能力。
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