深圳市多派科技有限公司
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2023年08月21日 09:06
免清洗无铅低温锡膏。本系列锡膏采用高可靠性免
清洗助焊剂与优质的球形焊料合金粉末精制而成,锡粉颗粒均匀,氧化度低,焊后残留物极少且透明,表面绝缘电阻高,电性能可靠;具有优越的流变性,印刷容易且不易坍塌,焊剂活性适中,可焊性好。适用于细间距元器件(QFP、CSP、BGA)的焊接。具有同Sn63/Pb37 焊锡膏一样的工艺操作,且具有同Sn63/Pb37 一样的可焊性。
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