厂家直供优质低温焊锡膏（Sn42Bi58)锡铋 500g/瓶苏州昆山杭州青岛

泰硕TESA的无铅锡膏由无铅锡低氧化度的球形焊料末组成，具有优越的环保性，体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和持续性，适用于细间距器件[QFP,BGA等]的贴装，主要用于LED灯，太阳能路灯，散热片等低温产品的贴装焊接。

1、优 点 Outstanding Features A：使用无铅合金 B：在连续印刷时可获得稳定之印刷性，影响粘度甚小。

C：在叉型模式可以获得绝佳之可印刷性。

D：在各类型之组件上均有良好的可焊性，适当的润湿性。

E：芯片侧极少发生锡球 F：适用于热风回流和 G: 在高温时可以获得优越的焊锡性 2、合金组成 A：Sn42/Bi58 138℃ B: Sn64/Bi35Ag1 179℃ 3、品质保证期 Quality Guarantee Period 品质保证期为生产后六个月（在密封保存于10℃以下）