深圳聚峰高纯度，高品质环保锡膏

产品名称:Sn99Ag0.3Cu0.7详细介绍:

无铅焊锡膏：无铅焊锡膏是设计用于当今 SMT生产工艺的一种常用焊锡膏。采用氧化量极少的无铅合金与无活性较好的助焊膏配制而成，粘度可满足印刷与点涂工艺，应用范围十分广泛。

★ 适应各种电子线路板装联行业的各种不同工艺的无铅焊接。

★ 适应各种元器件的无铅浸锡或焊接。

★ 同时还适用多种特殊工艺的焊接。

★ 同时还可以根据客户的实际生产情况调配符合客户生产的无铅焊锡膏。

无铅焊锡膏的优点

★ 采用了专用的助焊膏配方其残留物极少，且色泽淡。

★ 连续印刷是， 其粘度极少经时变化，可获得稳定的印刷效果。

★ 可选择多种包装方式：针铜式和罐装。

★ 对0.4-0.6mm 及以上间距的电路， 可完成精美的印刷。 规格参数：合金： Sn99Ag0.3Cu0.7粉末规格： 3号粉熔点：226-229度。流支体系： 细间距，高速印刷。

包装： 500g/瓶

注意事项：回流后，残留无需清洗，如需清洗，采用常规清洗剂即可。印刷间隙超过1小时，应将锡膏倒回瓶子，并将瓶盖盖紧。从冰箱取出锡膏后，需经2小时左右的自然解冻方可开盖使用，使用前后用小铲刀搅拌2-3分钟。 储存：2-10度冰箱储存期6个月