深圳聚峰低价有铅锡膏

产品名称:Sn62Pb36Ag2详细介绍:

锡铅焊锡膏： 本系列的焊锡膏是由焊锡制成的粉末状和高粘度助焊剂均一混合成之产品 .其拥有适度的收敛性、印刷、注射吐出性等，在印刷后，均可保持长时间的粘著性，使基板之浮贴工程作业很容易。其焊锡粉末是依据独特方式所制成之无氧化雾状粉末，所以使用时不会发生锡球现象，且锡点光亮。采用氧化量极少的无铅合金与无活性较好的助焊膏配制而成，粘度可满足印刷与点涂工艺，应用范围十分广泛。

★ 适应各种电子线路板装联行业的各种不同工艺的有铅焊接。

★ 适应各种元器件的有铅浸锡或焊接。

★ 同时还适用多种特殊工艺的焊接。

★ 同时还可以根据客户的实际生产情况调配符合客户生产的有铅焊锡膏。

有铅焊锡膏的优点

★ 采用了专用的助焊膏配方其残留物极少，且色泽淡。

★ 连续印刷是， 其粘度极少经时变化，可获得稳定的印刷效果。

★ 可选择多种包装方式：针铜式和罐装。

★ 对0.4-0.6mm 及以上间距的电路， 可完成精美的印刷。 规格参数：合金： Sn63Pb37粉末规格： 3号粉熔点：183°C。流支体系： 细间距，高速印刷。包装： 500g/瓶： 50g/瓶参数分析： AT-888CAJ-888B合金成分(Alloycomposition)Sn63/Pb37SN63/Pb37

(Sn62/Pb36/Ag2)活 性(Actiwity)RMARA熔 点(Melting point)183℃183℃/179℃助焊剂含量(Fluxpercentage)9.5±0.5%9.5±0.5%颗粒大小(Powder size)20~45μm20~45μm粘 度(Viscosity)(X10 4 CP)18.0±3.017.5±3.0卤素含量(Halide content)<0.1%<0.16%铜镜腐蚀

(Copper plate corrosion)PassPass绝缘电阻(S.I.R.)>1.0*10 12Ω>1.0*10 12 Ω扩散率(Solderspreadability)≥92.3%≥94.2%储存期(Shelf-life)6months6months粘着性持续时间(Tack-time)>12hour>12hour储存条件(Storagetemperature)0~10 ℃0~10 ℃锡膏使用的合金 熔 点元 素备 注合金比例华氏摄氏主要元素*其它合金依需求特别生产。*合金旁边的数字代表其重量百分比。Sn63Pb37361183Sn、PbSn62Pb36Ag2354~372179~189Sn、Pb、AgSn96.5Ag3.5430221Sn、AgSn43Pb43Bi14291~325144~163Sn、Pb、Bi锡粉颗粒分布型号网目代号直径 (UM)适用间距T2- 200/+32545~75 ≥ 0.65mm(25mil)T2.5- 230/+50025~63 ≥ 0.65mm(25mil)T3- 325/+50025~45 ≥ 0.5mm(20mil)T4- 400/+50025~38 ≥ 0.4mm(16mil)T5- 400/+63520~38 ≤ 0.4mm(16mil)T6N．A．10~30 Micro BGA 注意事项：回流后，残留无需清洗，如需清洗，采用常规清洗剂即可。印刷间隙超过1小时，应将锡膏倒回瓶子，并将瓶盖盖紧。从冰箱取出锡膏后，需经2小时左右的自然解冻方可开盖使用，使用前后用小铲刀搅拌2-3分钟。 储存：2-10度冰箱储存期6个月。