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千住金属所开发出之无铅钖膏「ECO SOLDERPASTE」比较之前的钖膏，是针对于无铅化所产生的问题，如保存安定性、供钖安定性、润湿性及高融点之耐热性等问题，都能得到解决之新世代环保钖膏。

维持了旧产品GRN360系列印刷时的黏度安定性，更提升了耐热性、FLUX飞散抑制、高信赖性的实装品质、及生产性的综合新产品。

大幅改善了BGA融合不良的抑制力，且实装后可直接检查电路等。

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