TPK IR650A-B无铅红外返修系统系列

主要特点:●采用中波长2---8um暗红外加温技术，避免色差反射器件受热不均匀。

●器件表面△T非常小，更适合无铅焊应用。

●针对无铅焊接，无需氮气，节省成本。

●全球唯一使用全闭环控制技术，可自动补偿各种环境变化的因素。

●采用激光定位技术，简洁方便。

●利用非接触式红外传感器，准确测温。

●集成智能焊台，一机多用途。

●集成真空吸嘴进行拆拔操作简单,无需外接气压与管道。

●敞开式加温无需热风喷嘴，节省无止境的各种喷嘴成本。

●可对各种器件进行拆焊如异形件. 屏蔽罩.通孔器件，塑封器件，柔性板。

●RPC工艺摄像机，实时侦测焊点熔化情况及整个工艺过程。

●由焊膏或元件供应商获得数据直接输入系统，生成优化工艺曲线，做曲线方便。

●IRsoft软件可模拟出想要工艺曲线,可实时侦测温度斜率,回流时间,回流温度。

●IRsoft软件应用于PC可记录返修工艺曲线档案，便于质量控制。技术参数总功率 2400W（max）

底部预热功率 400W*4=1600W

顶部加热功率 180W*4=720W

底部辐射预热时间 约90s

返修PCB板尺寸 420*420mm

顶部加热器可调范围 20~60mm

顶部加热时间 约10s（室温~230℃）

真空泵 12V/30mA

顶部冷却风扇 12V/300mA 15CFM

激光对位管 3V/30mA 2只

LCD显示窗口 65.7*23.5（mm） 16*2个字符

烙铁 选配件

烙铁功率 60W

通讯 标准RS-232C （可与PC联机）

外接键盘 8个键

上下移动电机 24VDC/100mA

上下移动臂行程 93mm

红外测温传感器 0~300℃（测温范围）

外接K型传感器 （可选）

外形尺寸 35mm*51mm*44mm

重量 约 45kg适用范围电子工业领域。包装（内含）BGA650A-B主机，底部加热盘，外部冷却风扇，电源线，BGA650A-B使用手册，监视器（选购件），IR摄像仪—RPC（选购件），BGA工具箱

联系人 陈sir QQ 2224745235 电话