日本无铅KOKI锡膏(针对BGA枕形不良改善)

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型号	S3X58-M500	熔点	217~218
粘度	200（Pa·S） Pa·S（Pa·）	颗粒度	20~38（um） um（um）

防止BGA枕形不良（双球不良）的发生，确保提高质量的焊接效果。

彻底的减少气泡，特别是在大型零件上效果突出。例如Power-Transistor.LGA,以及QFN等，也特别适合车载所提出的要求。

调配的助焊剂配方，减少大量卤素，防止环境污染。以助环保。

S3X58-M500是特别为解决这种BGA锡球与焊盘接合不良的难题而研究开发的锡膏。不仅可以解决BGA与焊盘的接合不良问题，在其他不同类型零件上显示出了优秀的润湿性能。

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