无铅回流焊

适用锡膏类型 无铅焊料/普通焊料 加工基板尺寸(mm) 380(W)×420(L) 传输速度 0-1800mm/min 适用元件种类 CSP、BGA、µBGA、0201chip 机身尺寸L×W×H 5000×1350×1550mm 温区构成 上8区 下8区 16温控 4个专用冷却区 温度控制精度 ±1℃ PCB横向温度偏差 ±2℃ 传送带宽度 480mm 传输方向 L→R （R→L选项） 传送方式 链条/网带 传送链条面高度 900±20mm 温度控制方式 各温区独立PID控温 温度控制范围 室温-350℃ 升温时间（冷机启动） 25分钟以内 温度稳定时间 5分钟以内 起动功率/正常工作功率 45kw/10.5kw 控制系统 电脑控制 停电保护 UPS不间断电源 炉体开启 气动启盖 气源 5-7kg/cm2 电源 3ø380V 机体重量 1800kg