深圳市锦田金属材料有 SLF-K903-J 用在BGA/CSP元件中空洞极少

详情描述联系方式

详情描述

无铅高温锡膏

型号：SLF-K903-J 合金成份：Sn/Ag0.3/Cu0.7

高温锡膏广泛应用于高端智能手机、平板电脑等产品，下锡性好，密间距IC/0.4PITCH BGA高精密产品工艺。

免责声明：该产品“深圳市锦田金属材料有 SLF-K903-J 用在BGA/CSP元件中空洞极少”由用户所提供。该公司介绍、产品等相关信息均由用户自行负责，商品内容真实性、准确性、合法性由用户完全承担，全天候对此不承担任何保证责任。

联系方式

精品推荐

企业介绍

可赛思科技主营产品：
所在地区：
广东深圳广东省 深圳市 宝安区 

好货推荐

面议

广东深圳广东省 深圳市 宝安区 

面议

有铅锡膏鑫富锦新材料专业生产锡膏

广东深圳广东省 深圳市 宝安区 

面议

无铅中温深圳鑫富锦新材料无铅中温锡膏

广东深圳广东省 深圳市 宝安区 