可赛思科技
主营产品:
2023年07月06日 15:54
品牌 |
HAKKO/白光 |
型号 |
SLF-K925-A |
合金组份 |
Sn/Ag2/Cu0.5 |
熔点 |
217 |
粘度 |
210Pa·S(Pa·) |
颗粒度 |
20-38um(um) |
清洗角度 |
免洗 |
高温锡膏广泛应用于高端智能手机、平板电脑等产品,下锡性好,密间距IC/0.4PITCH BGA 高精密产品工艺。
特性:
用在BGA/CSP元件中空洞极少
在焊盘通孔中的空洞极少
用於微型BGA/CSP的印刷性能极好
回焊制程的窗口宽
暂停应答性能极好
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