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无铅锡膏无铅高温锡膏SHF-K965

2023年07月11日 13:34

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品牌	HAKKO/白光	型号	SHF-K965
合金组份	Sn96.5/Ag3/Cu0.5	熔点	217
粘度	210Pa·S（Pa·）	颗粒度	20-38um（um）
清洗角度	免洗

高温锡膏广泛应用于高端智能手机、平板电脑等产品，下锡性好，密间距IC/0.4PITCH BGA 高精密产品工艺

特性：

用在BGA/CSP元件中空洞极少

在焊盘通孔中的空洞极少

用於微型BA/CSP的印刷性能极好

逥焊制程的窗口宽

暂停应答性能好

不含卤化物

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