HL209含银2%低银焊条2%低银焊丝2%低银焊片

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HL205，含银5%，等同于美标AWS BCuP-3国标BCu88PAg，有一定塑性，适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点645-815摄氏度。

HL204，含银15%，等同于美标AWS BCuP-5国标BCu80AgP，具有接头塑性好，导电性提高，特别适用间隙不均场合。可钎焊承受振动载荷的铜及其合金接头的钎焊。熔点645-800摄氏度。

HL302，含银25%，等同于国标BAg25CuZn，是银、铜、锌、合金，具有较好的润湿性和填充性，但熔点稍高，可焊铜、钢等材料。熔点700-800摄氏度。

BAg30CuZn，含银30%，等同于美标AWS BAg-20，是银、铜、锌合金，熔点稍高，接头有较好韧性，可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点677-766摄氏度。

HL314,，含银35%，等同于美标AWS BAg-2、国标BAg35CuZnCd是银、铜、锌、镉合金，熔点低、流动性好，可钎焊铜合金、钢等材料，熔点605-700摄氏度。

HL312，含银40%，等同于国标BAg40CuZnCd,是银、铜、锌、镉、合金，熔点低、焊接工艺性优良，适用于淬火钢和小薄件零件的钎焊。熔点600-630摄氏度。

HL209，含银2%，等同于美标AWS BCuP-6、国标BCu91PAg具有良好的流动性和填充能力，广泛用于空调、冰箱、机电等行业，铜及铜合金的钎焊。熔点645-790摄氏度。