埃米可有铅锡膏和无铅锡膏BGA焊膏

产品特点 埃米可有铅无铅膏体系列属于中等活性松香基有铅免清洗膏体.特别设计以满足焊后免清洗，且焊后残留物不会发生分解.它有着很大的可选择工艺参数范围，从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺.它可保证优异的连续性印刷、抗坍塌能力、表面绝缘阻抗性能.焊后较低的残留物可以保证AOI测试的通过。它有着优异的抗干能力，在连续印刷条件下仍能保证12小时焊膏有着良好的粘着力，此外本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后残留极少且具相当高的绝缘阻抗，拥有极高的可靠性.也可以在没有空调的环境下,贴片后12小时不会发干.适合手工做业搅拌做业．热稳定性好，残留物少，焊点光亮，无刺激性气味，免清洗。

焊接BGA芯片时，上锡速度快，焊接效率高，可靠性高,减少空洞。