KOKI锡膏

无铅、免清洗焊锡膏S3X48-M406-3

防BGA焊接不良焊锡膏下载PDF通过新思路防止BGA封装中的焊接不良

通过高温预热实现切实的焊锡熔融

除了可大幅度抑制空隙外，还可减少热冲击，防止侧焊球

(979KB)防止因球状氧化等引起BGA封装过程中发生焊接不良。由于可减少因高温预热引起的焊剂劣化，因此可抑制焊锡的氧化，在微小零件上实现良好的熔融性。

技术摘要：BGA焊接不良熔融性能与不同类型无铅BGA的关系回流热温度曲线的设计与安装部件密切相关，这种特定用途有助于研究同一部件上装配两种常见BGA包的情况下图是插入层厚度为0.3mm的塑料包BGA和插入层厚度为1.6mm的薄片包BGA。BGA :1.27mm间距凸块 :Sn3.5Ag类型-1 :塑料包类型-2 :薄片包PCB :FR-4, OSP, 0.6mm 直径垫包温度 :230°C温度在220°C以上的时间 :30秒以上由于各类型BGA的热质量需求不同，故为了保证两种部件上的锡球完全熔化，应注意热温度曲线的设计。 220°C228°C230°C 220 sec.230°C 231 sec.Type-1 Type -2上图说明：由于类型2的 BGA热质量比较大，为了保证锡球的完全熔化和粘合，在炉的回流浸入区域需要额外的约11秒的工作时间。类型1的 BGA在回流焊后可否承受热遭遇也应进行研究。是否全部装配了类型1的BGA也应观察确认，然后才可使用稍低些的波峰回流焊接温度。以下是弘辉公司生产的无铅焊锡膏S3X58-M406系列的热温度曲线概图。在打开进程窗口以满足装配工所使用的实际成分混合需求时，本曲线图可用于无铅装配回流焊接，并可满足任何无铅混合物要求。请注意，锡铅回流焊浸入区域与设计的温度曲线不同。