优质无铅锡膏（专门解决元件氧化难上锡密脚

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日本久田无铅锡膏特点: a、日本原装无铅合金，优越的环保性完全达到欧盟RoHS标准。 b、全新技术改良具有优良润湿性对氧化元件板材有超强焊接效果，可有效弥补无铅合金润湿不足，专门解决元件、密脚IC(QFP,CSP,BGA)空焊、假焊不良。 c、有多种合金选择，熔点与普通有铅基本一样，有效解决无铅部份元件，板材不耐高温的制程需求，焊接可靠性极佳。 d、焊点光滑饱满，吃锡性良好。 e、焊后残余物极少，外观及功能测试性均极好。对BGA焊接良好效果,可有效解决BGA气泡现象产生. 欢迎广大从业者选择使用，参考！

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