高活性久田锡膏

久田锡膏专门针对SMT制程润湿性不佳 日本久田专门解决密脚IC(QFP,CSP,BGA)空焊,PCB氧化难上锡 详细说明：日本久田无铅锡膏 特点：

a、日本原装进口合金，优越的环保性完全达到欧盟RoHS标准。b、全新技术改良具有优良润湿性对氧化元件板材有超强焊接效果，可有效弥补无铅制程润湿性不足的缺陷，专门解决密脚IC（QFP,CSP,BGA）空焊，精密产品焊接使用、吃锡性不佳等异常状况产生，对元件、板材氧化难上锡等不良现象都做到完全的解决,杜绝此类现象的发生.c、有多种合金选择，熔点与普通锡膏基本一样，有效解决无铅部份元件，板材不耐高温的制程需求，焊接可靠性极佳。d、焊点光滑饱满，吃锡性良好。e、焊后残余物极少，外观及功能测试性均极好。对BGA焊接良好效果,可有效解决BGA气泡现象产生. 欢迎广大从业者选择使用，参考！