香港、上海千住无卤锡膏M705-SHF

型号

Item合金组成

Alloy熔化温度范围 (℃)

Temp形状 Form备 注

Remarks棒状

Bar线状

Wire松香芯丝

Flux cored球状

Ball膏状

PasteM12Sn-0.7Cu-0.3Sb227～229●●－－－呈凝固状，表面光泽型，中级湿润。M20Sn-0.75Cu227●●●●*SnCu共晶合金，目前在用的高温焊接材料M30Sn-3.5Ag221●●●●●SnAg共晶合金，目前在用的高温焊接材料M31Sn-3.5Ag-0.75Cu217～219●●●●●耐疲劳性焊料，本公司的 PAT产品M34Sn-1.0Ag-0.5Cu217～227●●－●●可以防止产生立碑， AT合金M35Sn-0.7Cu-0.3Ag217～227●●●●*SnCu系推荐产品，具有高级湿润性SA2515Sn-2.5Ag-1.0Bi-0.5Cu214～221●－－－●SnAgBi系推荐产品，Oatey PAT产品M42Sn-2.0Ag-0.75Cu-3.0Bi207～218●－－－*SnAgCuBi的3Bi类型，Oatey PAT产品M51Sn-3.0Ag-0.7Cu-1.0In214～217●●－●●添加 Bi-In，使熔化温度降低M704Sn-3.35Ag-0.7Cu-0.3Sb218～220●－－●●CASTIN-Solder，AIM PAT产品M705Sn-3.0Ag-0.5Cu217～220●●●●●SnAgCu系推荐产品M706Sn-3.0Ag-0.7Cu-1Bi-2.5In204～215－－－－●添加 Bi-In，使熔化温度降低M708Sn-3.0Ag221～222●●－－●用于波峰焊接DY合金Sn-1.0Ag-4.0Cu217～353●－－－*防止被 Cu腐蚀FBT合金Sn-2.0Ag-6.0Cu217～380●－－－*防止被 Cu腐蚀[ M33 ]L11Sn-7.5Zn-3.0Bi190～197●－－－●SnZn系L20Sn-58Bi139●－－－●SnBi共晶合金，目前在用的低温焊接材料L21Sn-2.0Ag-0.5Cu-7.5Bi189～213●－－－●通称为 H合金L23Sn-57Bi-1.0Ag138～204●－－－●SnBi强度改善产品 关于带 * 标记的几项，请咨询本公司 ★ 销往美国的产品，Oatey和AIM PAT公司产品可向本公司购买，并保证其安全出口