锡膏低温无铅环保锡膏Sn42Bi58LE

HKP-300系列是一款无铅免洗低温焊锡膏。其焊膏采用进口松香以及高效活性剂包埋而成，使焊锡膏在回流时，活性能够缓慢释放，使焊料熔化后润湿充分，直至焊接的完成。此款锡膏可广泛适用于，散热模组、高频头以及SMT工艺中。

HKP-300系列焊锡膏其完美的焊性，使其具有焊接后焊点光亮，残留少，颜色淡黄色或透明，无腐蚀，SIR高等特性。其特殊的添加成分，使其在用作针管锡膏时，具有挤压平滑、顺畅、无气泡等特点。

主要特性

*适用范围广，可以用作散热模组、高频头以及普通SMT工艺

* 优异的印刷性能，可以满足最快200mm/sec的高速印刷要求。粘附力保持好，适合长期印刷。

* 超宽的回流焊接工艺窗口，润湿性优越。

* 产品可靠性高，使用稳定。