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英诺迪无铅低卤高温锡膏

Innodi lead-free low-halogen high-temperature solder paste

英诺迪无铅锡膏采用欧美军工焊接技术及生产设备，使用特殊助焊液及

化物含 量极少的球形锡粉研制而成，采用了一个符合 Rosin Mildly Activated Classification of Federal specification 要求的活化剂系统，助焊剂中添加 优质的触变剂,具有优越的流动性与焊接性；这种锡膏是 RMA 低卤助焊剂和球形锡粉 的均匀混合体，质量依照欧盟《RoHs》标准及美国 IPC-TM-650 标准，适用于 SMT生产中各种高精密焊接。

英诺迪无铅低卤高温锡膏具有以下优点：

Innodi lead-free low-halogen high-temperature solder paste has the following advantages：l 优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏，凹陷和结块现象，能长时间保持其粘性， 减少掉件的产生，能适应于恶劣的环境。l 在各类型之组件上均有良好的可焊性，优良的润湿性。l 回焊时具有优良的润湿性，产生的锡珠极少；焊后焊点饱满均匀、强度高、导 电性能优异。l 印刷在 PCB 后仍能长时间保持其粘度，在连续印刷时可获得高稳定的脱膜性。l 抗坍塌性优良，绝少桥连，适合密间距 IC、BGA 的产生。l 回流窗口宽，焊接工艺过程易于控制虚焊、假焊等不良发生，直通率高。