免洗无铅焊锡膏 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

○优良的机械性能,提供高强度和延伸率.

○无刺激性气味,焊接过程中产生的气体烟雾小.

○适中的触变性,同时适用于手工及机械自动或半自动印刷。

○膏体长时间印刷不会变干,印刷后粘着力保持时间长.

○焊点饱满、光亮、透锡性强，焊接不良率低。

○免清洗配方，极少的焊后残留。

○对空气湿度不敏感,长时间放置不会出现爆锡、飞件、立碑等不良现象.

○能适应不同档次的焊接设备，在较宽的回流炉温范围内也能获得良好的焊接效果.

技术性能:

项目技术指标测试方法合金成份 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5JIS.Z.3282熔点（℃）217JIS.Z.3282金属颗粒（&mu;m）T2(25-63) T3(25-45) T4(20-38)JIS.Z.3284 附录一焊剂含量（wt%）11.5±0.5JIS.Z.3197-8.1.3卤素含量（wt%）<0.03.JIS.Z.3197-8.1.4.1.2粘度（25℃时pa.s）180±10%JIS.Z.3284 附录六水卒取阻抗(Ω·cm) >1×105JIS.Z.3197-8.11铬酸银纸测试合格（无变色）JIS.Z.3197-8.1.4.2.3铜镜腐蚀试验合格（无穿透）JIS.Z.3284 附录四表面绝缘阻抗测试（Ω）&ge;1×1011JIS.Z.3284 附录三湿润性（级）2JIS.Z.3284 附录十锡珠测试（级）2JIS.Z.3284 附录十ROHS合格RoHS 指令