厦门矽宝金属科技有限公司

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高可靠性焊锡膏

2023年10月01日 13:21

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活性	中等活性	合金组份	锡63%，铅37%
熔点	183	粘度	200（Pa·S）（Pa·）
颗粒度	25~45（um）（um）

高质量的印刷成型，轮廓清晰稳定

恶劣环境下停留4小时后仍能顺畅印刷

优良的抗热坍塌能力，优于IPC J-STD-005标准规定的桥连间距

探针测试的首测通过率超过97%

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