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本产品具有优越的焊接性能，满足无铅制程的多种需求。如：氧化板，锡不扩散，镀金裸铜板不上锡等均有极佳的润湿效果。广泛应用于电子行业低温耐热元件,熔点底,残留物少，产品质量稳定可靠，通用性极佳。

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