供应无铅中温锡膏 有铅锡膏 红胶 锡丝 锡条

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是否提供加工定制：是型号：无铅中温锡膏粘度：200（Pa·S）颗粒度：25-45（um）品牌：杰利泰规格：500克/瓶合金组份：Sn64Bi35Ag1活性：强类型：ARM清洗角度：免冼熔点：172

Sn64/Ag1/Bi35无铅锡膏熔点178℃，作业实际温度需求200-220℃（Time 30-60Sec）,为目前最适合的焊接材料，由于低温作业提升制造良率，广泛应用于高频头、插件PCB板、遥控器，对不能承受高温PCB板具有良好的上锡性及焊接牢固度，无铅锡膏具备高抗力性及优良的印刷性能，回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗，符合环保RoHS禁用物质标准。

LF Solder Paste HY-205系列特性表项目特性测试方法金属含量Sn64/Ag1/Bi35JIS Z 3282 (1999)锡分粒度24-45umIPC-TYPE 3熔点178℃根据DSC测量法印刷特性&gt;0.3mmJIS Z 3284 4锡粉形状球形JIS Z 3284 (1994)助焊剂含量11±0.2JIS Z 3284 (1994)含氯量<0.1%JIS Z 3197 (1999)粘度180±20Pa\'sPCU型粘度计，Ma1co1m制造，25℃以下测试600±50Kcps水萃取液电阻率>1*104ΩCMJIS Z 3197（1997）绝缘电阻测试&gt;1*1011ΩJIS Z 3284（1994）塌陷性<0.15mm印刷在陶瓷板上，在１５０℃加热６０秒的陶瓷锡珠测试很少发生印刷在陶瓷板上，熔化及回热后，在５０倍之显微镜之观察扩散性>89%JIS Z 3197 (1986) 6.10铜盘侵蚀测试合格，无侵蚀JIS Z 3197 (1986) 6.6.1残留物测试合格JIS Z 3284 (1994)

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品质检验报告

根据客户的要求，我们将提供每批锡膏的检验报告，报告内容如下：

a)锡膏型号

b)锡膏批号

c)合金成分

d)助焊剂成分 （Wt%）

e)锡膏粘度

f)锡珠测试

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印刷：

大量的事实表明，超过半数的焊接不良问题都与印刷部分有关，故需特别注意

1、锡膏之储存储存温度及期限5-10℃：生产日起6个月内（密封保存）20℃：生产日起2个月内（密封保存）开封存后：30天内（密封保存）新锡膏之储存购买后应放入冷藏库存中保管，采先进先出之观念使用。开封存后锡膏之保存使用后的锡膏必须于干净无污染之空瓶装妥，加之密封保存，置冷藏库中保存，不可和新锡膏混合保存，开封后的锡膏保存期限为30天，超过保存期限请做报废处理，以确保其生产品质。注意事项不慎沾染手时，立即用肥皂，清水冲洗，勿用手搓揉，少量残留可用酒精擦洗。2、锡膏的使用方法：回温锡膏从冷藏库中取出后，不可马上开封，为防止结雾，必须置于室温（2—4小时）至锡膏回温到25℃方可开封存使用。搅拌将锡膏投入印刷之前，须充分搅拌，以助焊剂与锡粉能均匀混合，搅拌时间约1—4分钟，视搅拌方式及速度而定。投入量投入量以锡膏不附着刮刀配件的程度投入。3、印刷条件：刮刀硬度肖氏80—90度网板材质不锈钢网模或丝网材料橡胶或不锈钢网板厚度不锈钢模板 0.12—0.25mm刮刀速度10—150mm/sec环境温度：25±5L

湿度：40—60%RH刮刀角度60—90o风风会破环锡膏的粘特性加入进货单

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