AMTECH 环保 NC-559-ASM 免清洗BGA助焊膏批发兼零售

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合金组份	PO	粘度	10（Pa·S）（Pa·）
颗粒度	0.0001（um）（um）	清洗角度	全角度

型号AT-559 粘度10（Pa·S）颗粒度2（um）品牌AMTECH规格100G/瓶类性免清洗助焊膏环保产品介绍:

美国AMTECH研发了两种使用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高,因此,对手机等通讯产品之电性干扰非常小.

产品性能:

NC-559-ASM为免洗型助焊膏,残留物颜色非常淡,有极高之SIR值,建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球.

包装方式:

100克/瓶及10ml/支

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深圳市勤讯科技有限公司主营产品：
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