厂价直销有铅锡膏 环保锡膏 红胶 助焊膏 锡线 锡条

有铅锡膏系列

有铅锡膏是由高品质的锡粉和性能优良的助焊剂经精密搅拌混合而成,为微电子表面贴装工艺的优选材料.产品具有良好的印刷性、铺展性和耐热性，印刷后可长时间保持粘度，适用于元器件种类复杂的板级组装。不同粘度的多种类产品可全面满足丝网、模板印刷及定量分配器点涂等不同应用领域的需求。

工艺参数及要求：

１、推荐使用线性回℃流曲线，不建议使用非线性回流曲线。

２、预热段：从室温30℃升温至１６０℃，升温速度率控制在０．８－１．５℃／秒之间，

龙其从３０℃至１００℃，升温速率控制在０．８－１．０℃／秒之间。

３、恒温段：从１６０℃至２２０℃（熔点），时间要控制在５０－９０秒之间，龙其不要超过１００秒，否则会影响可焊性，可能会导致出现焊接不良（如虚焊等）的增多，或者可能会出现焊剂过多地堆积在焊点表面造成焊点暗淡无光泽。

回流段：》２２０℃以上的焊接时间控制在６０－９０秒，不应少于６０秒，其中》２３０℃的时间应不少于４０－６０秒，而且峰值温度应不少低于２３５－２４０℃，否则会因熔融时间过短或温度低而导致焊接不良或上锡不饱满。此外，从２２０℃至２３０℃，升温速率应控制在《０．６℃／秒表０．８℃／秒之间。