供应鼎华DH-5830DH-5830返修台

二）功能介绍：

序号 名 称 用 途 使 用 方 法 1 限位杆 限制上部加热位置 旋转到合适位置 2 松紧调节旋钮 锁紧上部温区的前后下下位置 旋转旋钮 3 前后调节手柄 调节上部温区的前后位置 旋转手柄 4 七字手柄 锁紧上部温区转动角度 旋转手柄 5 照明灯 设备工作时照明 按下按钮 6 PCB板夹 移动合适位置，夹紧PCB板 7 照明灯按钮 照明灯开关 按下按钮 8 上部加热温区 产生上部热风 9 上下调节手柄 调节上部温区的上下位置 旋转手柄 10 上部加热风嘴 使热风更集中均匀 使出风口距BGA合适位置 11 下部支撑架 防止PCB板往下塌陷 移动合适位置顶住 12 下部加热风嘴 使热风更集中均匀 使出风口距BGA合适位置 13 横流风扇 PCB焊接后对PCB板冷却 14 红外发热区 拆焊BGA时预热用 15 测温接口 连接外部电偶，测量实际温度 直接连接测温线 16 触控屏 操作平台储存系统资料 DH-5830主要参数：

● 电 源： AC220V±10％ 50/60Hz

● 功 率： Max 4500 W

● 加热器功率：上部温区800 W 下部温区1200 W IR温区2400 W

● 电气选材： 大屏幕真彩触摸屏＋PLC和温度控制模块

● 温度控制： K型热电偶闭环控制，上下独立测温，温度精准范围±3℃

● 定位方式： V型卡槽PCB定位

● PCB尺寸： Max 350×400 mm Min 50×50 mm

● 外形尺寸: L535×W650×H600 mm

● 机器重量： 38kg

鼎华的详细说明

● 独立的三温区控温系统

① 上下温区为热风加热，IR预热区（350×220）为红外加热，温度精确控制在±3℃，上下温区均可设置8段升温和8段恒温控制，并能存储100组温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用；

② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行加热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量；

③ IR预热区可依实际要求调整输出功率，可使PCB板受热均匀；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对；

● 多功能人性化的操作系统

① 该机采用高清触摸屏人机界面(可用鼠标操作)，高精度温度控制系统，选用高精度K型热电偶闭环控制,实时温度曲线在触摸屏上显示；上部温区可手动前后左右方向自由移动；

② 配有多种不同尺寸合金热风风咀，可360°旋转，易于更换，可根据实际要求量身定制；

③ BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制PCB焊接区局部下沉；

④ 多功能PCB定位支架，可X方向移动，PCB板定位方便快捷，同时适用异性板安装定位；

⑤ 采用大功率横流风扇迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片；

● 优越的安全保护功能焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁