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基板处理：

最大基板尺寸(XxY)：609.6mmx508mm(24”x20”)

对于比20”大的电路板，需用专用夹具

最小基板尺寸(XxY)：50.8mmx50.8mm(2”x2”)

基板厚度尺寸：0.2mm至5.0mm(0.008”至0.20”)

最大基板重量：4.5kg(10lbs)

基板边缘间隙：3.0mm(0.118")

底部间隙：12.7mm(0.5")标准。可配置25.4mm(1.0”)

基板夹持：固定顶部夹紧，工作台真空

基板支撑方法：磁性顶针可选件：真空挡板,真空顶针,支撑块,专用夹具，已获专利的自动器具，

印刷参数：

最大印刷区域(XxY)：609.6mmx508mm(24”x20”)

印刷脱模(Snap-off)：0mm至6.35mm(0"至0.25")

印刷速度：0.635mm/秒至304.8mm/秒(0.025in/秒-12in/秒)

印刷压力：0至22.7kg(0lb至50lbs)

模板框架尺寸：737mmx737mm(29"x29")较小尺寸模板可选

影像视域(FOV)：10.6mmx8.0mm(0.417”x0.315”)

基准点类型：标准形状基准点(见SMEMA标准),焊盘/开孔

摄像机系统：单个数码像机-MPM已获专利的向上/向下视觉系统

整个系统对准精度和重复精度：±12.5微米(±0.0005”)@6σ,Cpk≥2.0*

技术指标通过生产环境工艺变化来表现，这个性能数据包括了印刷速度，桌子升起和照相机移动。

实际焊膏印置精度和重复精度：±20微米(±0.0008”)@6σ,Cpk≥2.0*

基于第三方测试系统验证的实际焊膏印刷位置重复精度

循环时间：11秒标准

功率要求：200至240VAC(±10%)单相@50/60Hz,15A

压缩空气要求：100psi@4cfm(标准运转模式)至18cfm(真空擦拭)(6.89bar@1.9L/秒至8.5L/秒),12.7mm(0.5”)直径管,ODx9.5mm(3/8”)管线内径

机器高度(去除灯塔)：1589.4mm(62.57")在940mm(37.0”)运输高度

机器深度：1394mm(54.88")

机器宽度：1195.4mm(47.06”)

前面最小空隙：508mm(20.0”)

后面最小空隙：508mm(20.0”)

机器重量：797kg(1757lbs)

含箱重：1090.5kg(2399lbs)

*Cpk值越高，制程规格极限的变化性就越低。在一个合格的6σ制程里(即，允许在规格极限内加减6个标准方差)，Cpk≥2.0。

Speedline保留对技术规格进行修改而不事先告知的权力。具体规格请向厂方咨询