常州光刻板 苏州制版

在生产制造集成ic时，先在圆晶（硅芯片）表层涂光感胶，再用光源穿透掩模板（等于集成ic电路图纸的胶片照片）直射硅片表层，被光源照射的灯光效果胶会产生反映。自此用特殊有机i溶剂洗掉被直射或是未被直射的胶，电路原理图就印到硅片上。此全过程等于木工施工用墨斗施工放样、画线。硅片上带了电路原理图的样图后，就到刻蚀机出场，刻蚀机等于木工的锯子、斧子、木工凿、刨刀。刻蚀机按图工程施工，在硅片表层手工雕刻出三极管和电源电路。

掩膜板的定义:一般用在芯片制造上，也称光罩，曝光过程中的原始图形的载体，通过曝光过程，光刻板，这些图形的信息将被传递到芯片上。光刻产品的遮挡，防止光的衍射.

掩膜板的产品特点：按客户图低制作，产品厚度0.10mm，(图中所有孔精度要求小于±5μm，所有孔的位置精度为小于±10μm）。

我国主要需求量主要在北京、上海、长三角、珠三角等发达地区。

光掩膜除开运用于集成ic生产制造外，还普遍的运用与像LCD，PCB等层面。普遍的光掩膜的类型有几种，铬版(chrome)、干版，凸版、液體凸版。关键分2个构成，基钢板和不透原材料。基钢板一般 是高纯，低透射率，低线膨胀系数的石英玻璃。铬版的不透层是根据溅射的方式镀在夹层玻璃正下方厚约0.1um的铬层。铬的强度比夹层玻璃略小，虽不容易损伤但是将会被夹层玻璃所损害。运用于集成ic生产制造的光掩膜为高敏感性的铬版。

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