东莞市东巴特光电制品有限公司
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2023年09月05日 12:03
大功率LED芯片制造技术的发展趋势
目前,大功率LED存在的主要问题是大部分电能消耗在发热上,所以LED发光效率很低,而发热却十分严重。未来的技术趋势是非极性面外延(5~8年)、GaN衬底外延(8~10年);非极性面生长技术能有效降低内建极化场,为提高内量子效率提供了一个新的选择,有望突破目前三基色LED集成的障碍。解决绿光LED的出光效率问题,这使得实现暖色调及可调色为白光LED照明成为可能。
从使用的角度来看,热量从引脚导出来,为了把热量散出去,发光字广告定做,也应该采取一些办法。例如,塘厦发光字广告,把印制电路板上的薄铜板面积加大,便于散热。在必要的时候,可以在薄铜板上再灌入导热胶,发光字广告公司,让热量从导热胶传导出来并与外面的金属机売相连,发光字广告订做,其散热效果会更好。还有一种在大屏幕显示系统中应用很广泛的双色型LED,它由两种不同发光颜色的芯片组成,封装在同一环氧树脂透镜中,除发射本身的双色光外还可能获得第三种混合色光,对于这种LED要特别注意散热效果。
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