深圳市敏瑞电子有限公司
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2023年09月11日 17:56
无卤(NH系列)注重环保问题的无卤素焊锡膏产品名称合金名称(合金组成)粉末尺寸熔融温度助焊剂含量特征 NH(D)LFM-48
(Sn-3.0Ag-0.5Cu)X:(25-45μm)217-220℃11.5%无卤素焊锡膏
优良的熔融性
细小粉末对应W:(20-38μm)U:(10-28μm)NHX:(25-45μm)12.0%无卤素焊锡膏W:(20-38μm)NH(A)X:(25-45μm)11.0%无卤素焊锡膏W:(20-38μm) 助焊剂飞溅对策品大幅减少了回流焊中的助焊剂飞溅。
最适合于解决助焊剂飞溅到焊点部等的问题。产品名称合金名称(合金组成)粉末尺寸熔融温度助焊剂含量特征 PMKLFM-48
(Sn-3.0Ag-0.5Cu)X:(25-45μm)217-220℃11.5%助焊剂飞溅对策品
润湿性方面也有大幅改善W:(20-38μm)SPMX:(25-45μm)11.0%助焊剂飞溅对策品W:(20-38μm) 无铅系列高温预热时的助焊剂有耐热性。
奥陆弥透有代表性的焊锡膏系列产品名称合金名称(合金组成)粉末尺寸熔融温度助焊剂含量特征 TM-HPLFM-48
(Sn-3.0Ag-0.5Cu)X:(25-45μm)217-220℃12.0%高温预热对应
BGA的不润湿对策W:(20-38μm)U:(10-28μm)TM-TSX:(25-45μm)11.5%印刷性良好
焊点接触性良好W:(20-38μm)TMX:(25-45μm)11.5%高信赖性W:(20-38μm)
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