高速3D锡膏厚度测量仪

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3D SPI(TU-SL310)特点：

（1）真正的3D锡膏测量，全球首家采用双目立体视觉技术。

（2）简单自动编程，‘傻瓜式’一键编程五分钟完成。

（3）操作简单的GUI，人机好友面通过实地彩色图片和3D数据检测各种不良。

（4）彩色2D图像处理，也没首家高速彩色线阵相机。更精准让缺陷无遗漏。

（5）板弯补偿解决方案，有自主知识产权的分析弯板补偿技术。

（6）实时闭环通讯。印刷机/贴片机实时通讯和数据监控从根本上解决不良

（7）强大的spc 实时spc信息显示，多样化用户统计功能，简单操作。并支持不同格式的数据输出。

技术指标 性能及功能指标参数检测原理双目立体视觉测量项目高度、体积、面积、XY偏移检测项目桥接、拉尖、漏印、少锡、多锡、偏位、形状不良检测速度FOV大小为140mm*44mm，检测速度3.5s相机类型高速线阵彩色相机采集精度X/Y方向：15μm 高度：2μm相机扫描速度330mm/secFOV宽度44mm测量高度范围0-400μm测量PCB尺寸最小PCB尺寸50*50mm

PCB尺寸350*400mm最小焊盘间距100um最小锡膏大小圆形：180μm 矩形：120μmGRR评估< 10% at 6∂板弯补偿±3mm传输PCB高度880-920mm传送方式单轨传送（标配） 双轨传送（选配）传送方向从左到右，从右到左夹板轨道自动调节、手动调节SPCHistogram,Xbar-R Chart,Xbar-S Chart,Cp&Cpk,%Gage

Repeatability Data,SPI Daily/Weekly/Monthly ReportsGerber、CAD导入支持Gerber Format（274X）格式，CAD X、Y、Part No，Package Type Import主机服务器主板操作系统Windows7 64位电源要求220V、50/60Hz，功耗2000W气压5Kgf/cm2设备尺寸1150*1050*1480mm（长*宽*高） 不含三色灯​