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锡膏使用前的准备

1，“回温”

锡膏通常要用冰箱冷藏回收含银锡膏，冷藏温度在5~10℃为佳。故从冰箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡桨上，在过回焊炉时，水份因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。

锡膏回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻：回温时间：4小时左右

注意：①未经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖;②不要用加热的方式缩短“回温”的时间。

2布吉回收含银锡膏，搅拌

锡膏在“回温”后 石岩回收含银锡膏，于使用前要充分搅拌。

目的：使助焊剂与锡粉之间均匀分布，充分发挥各种特性;

搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可;搅拌时间：手工：4分钟左右机器：1~3分钟

搅拌效果的判定：用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏能顺滑地滑落，即右达到要求。

一、锡膏由锡粉及助焊剂组成：

①根据助焊剂的成份分为：松香型锡膏、免洗型锡膏、水溶性型锡膏。

②根据回焊温度分：高温锡膏、常温锡膏、低温锡膏。

③根据金属成份分：含银锡膏(Sn62/Pb36/Ag2)沙井回收含银锡膏，非含银锡膏(Sn63/Pb37)、含铋锡膏(Bi14/Sn43/Pb43)。

二、锡膏要具备的条件：

1.保质期间中，粘度的经时变化要很少，在常温下锡粉和焊剂不会分离，常要保持均质。

2.要有良好涂抹性。

要好印刷，丝印版的透出性要好，不会溢粘在印板开口部周围，给涂拌后，在常温下要保持长时间，有一定的粘着性，就是说置放IC零件时，要有良好的位置安定性。

3.给加热后对IC零件和回路导体要有良好焊接性，并要有良好的凝集性，不产生过于滑散现象。

4.焊剂的耐蚀性，空气绝缘性，要有良好的标准规格，并无毒性。

5.焊剂的残渣要有良好的溶解性及洗净性。

6.锡粉和焊剂不分离。

三、锡膏中助焊剂作用：

1.除去金属表面氧化物。

2.覆盖加热中金属面，防止再度氧化。

3.加强焊接流动性。

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