内层和HIDI板减薄铜剂 RS-884

深圳瑞世兴科技有限公司RS-884产品是以H2SO4/H2O2为基础的快速减薄铜液，可以应用于CCL半蚀刻处理，以及其他需要快速蚀刻制程，用于减铜蚀刻处理。应实际生产工艺要求，对FPC及HDI的铜箔要求较高：一是厚度比现在的要薄，二是要求铜箔的厚度要均匀，不允许有较大的厚度偏差。RS-884 减簿铜剂亦可轻松地实现以上目标。并有效防止电镀铜或减铜后形成的孔内空洞以及水池效应。

产品特色：

1、 铜面洁净，且呈粉红色粗糙均匀，

2、 操作温度低，蚀刻速度快，处理时间短，

3、 喷淋和浸泡制程均可应用，

4、 废水处理容易，

5、 极少浓烟、雾及刺激气味。

外观：无色至浅黄色液体或有少许浑浊

气味：无刺激味道

性质：中性

1、贮存于阴凉通风处；

2、避免接触皮肤及眼睛，使用时请注意穿戴必要的防护用品，若不慎溅及皮肤或眼睛上，请先用大量清水冲洗，再去就医；

3、若本物质泄漏，请用沙土掩住或用大量水稀释。