无铅不含银锡膏焊膏合金锡铜Sn0.7Cu

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合金:

SnCu0.7s(主成分含量99.3%/Sn 0.7%/Cu )

锡粉粉径（可选）: 3#粉, 4#粉(按照 IPC J-STD-005，3#25-45 μm，4#20-38μm)

残留物 : 大约 5% (w/w)

包装尺寸: 500g/瓶装无铅、无卤、免清洗SnCu0.7s锡膏，能够限度地满足SMT生产线的要求。具有优秀的细间距、高速印刷性能、焊后外观及焊接结果。

*SnCu0.7s合金具有光亮焊点外观，经实际应用测试验证其机械可靠性明显高于锡银铜系合金。

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