深圳益聪仪器工具行
主营产品：
15361424824
深圳益聪仪器工具行
主营产品：
2023年11月14日 15:29
一.产品介绍:
美国AMTECH研发了两种使用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小.
二.产品性能:
NC-559-ASM为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。
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