SMT电子焊锡加工，贴片加工，插件后焊

1.选择SMT贴片胶首先要看触变性和粘度性，如果购买到触变性欠佳，粘性不强的SMT红胶，会造成印刷红胶的时候会成型不稳，而出现塌陷现象。可能还会造成部分的贴片元件粘不上红胶而出现掉件严重的问题。

2.要看红胶的胶点形状是否稳定？

3.要看贴片胶吸湿性是否足够低？如好的贴片胶吸湿性很低，能在快速升温及非常短时间的固化下均不容易造成气泡或推力不够.

SMT贴片生产线上红胶各个细节问题

（1）模板厚度为0.2mm

（2）模板开口要求，IC的开口宽度是两个焊盘宽度的1/2，可以开多个小圆孔。

贴片红胶器件的布局要求

（3）Chip元件的长轴应垂直于波峰焊机的传送带方向；集成电路器件长轴应平行于波峰焊机的传送带方向。

（4）为了避免阴影效应，同尺寸元件的端头在平行于焊料波方向排成一条直线；不同尺寸的大小元器件应交叉放置；小尺寸的元件要排布在大元件的前方；防止元件体遮挡焊接端头和引脚。当不能按以上要求排布时，元件之间应留有3~5mm的间距。

（5）元器件的特征方向应一致。如：电解电容器极性、二极管的正极、三极管的单引脚端应该垂直于传输方向、集成电路的第一脚等。

SMT贴片红胶元件孔径和焊盘设计

（6）元件孔一定要安排在基本格、1/2基本格、1/4基本格上，插装元件焊盘孔和引脚直径的间隙为焊锡能很好的湿润为止。

（7）高密度元件布线时应采用椭圆焊盘图形，以减少连锡。波峰焊工艺对元器件和印制电路板的基本要求。

（8）应选择三层端头结构的表面贴装元件，元件体和焊端能经受两次以上260摄氏度波峰焊的温度冲击。焊接后器件体不损坏或变形，片式元件端头无脱帽现象。

（9）基板应能经受260摄氏度/50s的耐热性。铜箔抗剥强度好，阻焊层在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊层不起皱。

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