供应全自动金丝球焊机

用途：

用于晶体管;LED;IC芯片等与引线框架之间连接的自动热超声键合。

特点：1. 配有CCD视觉图象处理.X-Y线性电机由图象处理及控制软件控制运行，保证了键合头高精度、高速度运行，X、Y位移控制精度≤±3.5?m；焊具Z项运动由图象处理及控制软件控制步进电机运行。高级型由带反馈的音圈电机驱动。配备键合质量控制系统，主要工艺参数，例如运行速度，焊球直径，键合力等均可编程控制。设程序控制的环弧库与高精度的执行机构，确保了弧长在≤10mm、弧高在20μm-5000μm范围内及一、二两个焊接点的落差≥0.05mm的各种器件的有效键合，包括高引脚数的VLSI器件和薄型封装的IC器件。；盒到盒送料系统具有可统编程转换器，适用于各种框架结构。

技术指标：

1.键合速度：0.125~0.25秒/线

2.线径：15~70μm

3.键合范围（X-Y）：按需求,可达70mm×70mm (参见产品型号)

4.引线数：无限制

5.键合力：0.2~5.0N可调

6.键合精度：±3.5μm ~ ±10μm (参见产品型号)

7.键合温度：100~500℃可调

8.超声频率：64~128KHz

9.超声功率：0.1~5W可调

10.引线框架尺寸: 长：90mm-260mm

宽：15mm-80mm

厚：0.1mm-0.35mm。

11.产品转换时间：5~10分钟

12.压缩空气要求：0.4~0.6MPa（2.5m3/H）

13.电源要求：220V 50Hz 1KW

14.外形尺寸：

15.重量：约400Kg