深圳藤盛实业有限公司
主营产品:
2023年09月04日 08:24
B-3000n产品规格: 2个 ACF 附着精度 X轴± 0.2㎛Y 轴± 0.1㎛ 4个预压 预绑精度: X轴 ±2.5㎛ Y 轴± 2.5㎛ 9个主压 主邦精度: X轴 ± 4㎛ Y 轴± 4㎛ 节拍-.10sec/ Chip 4个基准(7INCH基准) LCD/CHIP Pattern pitch: Min 15㎛ -. Pre Bonding time :0.2sec 基准 -. Final Bonding time :9.0sec 基准 -. Final Bonding Head 3个同时邦定基准 -. Chip之间距离 : 最小50mm基准
联系方式